Контроль стекла подложки для жидкокристаллического дисплея на аморфных кремниевых тонкоплёночных тра
Контроль стекла подложки для жидкокристаллического дисплея на аморфных кремниевых тонкоплёночных транзисторах
Введение
Производство ЖК-дисплеев (LCD), особенно на основе матрицы адресации тонкоплёночными транзисторами из аморфного кремния (a-Si TFT), предъявляет исключительно высокие требования к качеству стеклянной подложки. Эта подложка служит фундаментом, на котором формируются сложные многослойные структуры TFT и пиксельных электродов. Любые дефекты или отклонения параметров стекла на этом этапе могут привести к катастрофическим последствиям для выхода годных панелей и их надежности. Поэтому строгий и всесторонний контроль стекла подложки является критически важным этапом технологического процесса.
1. Объекты испытаний
Основным объектом контроля выступает стеклянная подложка, поступающая на производственную линию для изготовления матриц a-Si TFT LCD. Ключевые характеристики этого объекта включают:
- Состав и структура: Специальные сорта бессвинцового щелочноземельного силикатного стекла (Alkali-free Alkaline Earth Silicate Glass), обладающие высокой температурной стабильностью, низким температурным коэффициентом линейного расширения (ТКЛР), высокой химической стойкостью и оптической прозрачностью.
- Размеры и форма: Точные геометрические параметры: длина, ширина, толщина, прямоугольность (углы 90°), плоскостность.
- Чистота поверхности: Отсутствие видимых и микроскопических загрязнений (пыль, волокна, частицы, органические или ионные остатки), а также дефектов поверхности (царапины, сколы кромок, выбоины, включения).
- Механические свойства: Микротвердость поверхностного слоя, устойчивость к возникновению царапин при обработке.
- Термические свойства: Температура размягчения, ТКЛР, однородность термических характеристик по площади листа.
- Оптические свойства: Пропускание в видимом диапазоне, однородность оптических свойств, отсутствие внутренних напряжений, видимых в поляризованном свете.
2. Область испытаний (Контролируемые параметры)
Контроль стекла подложки охватывает широкий спектр параметров, которые можно сгруппировать следующим образом:
- Геометрические параметры:
- Толщина подложки (Thickness): Точное измерение толщины по всей площади листа и контроль ее однородности (вариации толщины).
- Плоскостность (Flatness): Измерение глобальной и локальной плоскостности (например, параметры типа TIR - Total Indicated Reading, или Bow/Warp). Критично для процессов фотолитографии.
- Прямоугольность и линейность кромок (Squareness / Edge Straightness): Точность углов и прямолинейность краев.
- Размеры (Length, Width): Фактические габариты листа.
- Параметры поверхности:
- Дефекты поверхности (Surface Defects): Обнаружение и классификация царапин (scratches), сколов (chips), выбоин (pits), вмятин (dents), инородных включений (inclusions).
- Шероховатость поверхности (Surface Roughness): Контроль микрорельефа поверхности (параметры Ra, Rq, Rz).
- Чистота поверхности (Surface Cleanliness): Отсутствие загрязнений (частицы, пыль, волокна, масляные пятна, ионные загрязнения).
- Оптические параметры:
- Светопропускание (Transmittance): Коэффициент пропускания в видимом спектре (обычно для стандартных источников типа D65).
- Однородность пропускания (Transmittance Uniformity): Равномерность пропускания по всей площади листа.
- Оптические искажения (Optical Distortion): Наличие искажений (например, эффект "призмы") при просмотре через стекло.
- Двулучепреломление (Birefringence): Измерение внутренних напряжений в стекле, вызывающих оптические аномалии под поляризованным светом.
- Физико-химические параметры:
- Щелочность поверхности (Surface Alkalinity): Остаточный потенциал выщелачивания щелочных ионов (хотя в бессвинцовых щелочноземельных стеклах он минимален).
- Микротвердость (Microhardness): Сопротивление поверхности механическим воздействиям.
- Химическая стойкость (Chemical Durability): Устойчивость к воздействию химических реагентов, используемых в технологических процессах (травящие растворы, растворители).
3. Методы испытаний
Для контроля указанных параметров применяются различные методы, как контактные, так и бесконтактные, часто с высокой степенью автоматизации:
- Оптическая микроскопия (Optical Microscopy): Визуальный осмотр поверхности подложки при различных увеличениях для выявления грубых дефектов и загрязнений (часто автоматизированные системы с машинным зрением - Automated Optical Inspection, AOI).
- Лазерное сканирование (Laser Scanning): Используется для высокоточного измерения толщины подложки и вариаций толщины по всей площади листа.
- Интерферометрия (Interferometry): Оптические интерферометры (например, типа Физо для глобальной плоскостности или белый свет для локальной топографии) применяются для измерения плоскостности и топографии поверхности с нанометровой точностью.
- Профилометрия (Profilometry): Контактные (стилусные) или бесконтактные (оптические, лазерные) профилометры для измерения шероховатости поверхности, глубины царапин и выбоин.
- Полярископия (Polarimetry): Использование поляризованного света для визуализации и количественного измерения внутренних напряжений в стекле (двулучепреломления).
- Спектрофотометрия (Spectrophotometry): Измерение коэффициента пропускания света в видимом диапазоне и его однородности по площади подложки.
- Автоматизированный контроль частиц (Automated Particle Counting/Sizing): Специализированные сканирующие системы (лазерные или на основе рассеяния света) для обнаружения, подсчета и измерения размеров частиц на поверхности.
- Координатно-измерительные машины (Coordinate Measuring Machines, CMM): Для точного контроля геометрических размеров и прямоугольности (чаще используется для эталонов или выборочного контроля).
- Испытания на химическую стойкость: Экспонирование образцов стекла в контролируемых химических средах с последующей оценкой изменений поверхности (внешний вид, шероховатость, прочность) или анализом выщелоченных ионов.
- Испытания на микротвердость: Измерение твердости поверхности методом вдавливания (Виккерс, Кнуп).
4. Испытательное оборудование
Контроль стекла подложки осуществляется с помощью специализированного метрологического оборудования:
- Автоматические инспекционные системы (Automated Inspection Systems): Комплексные линии, объединяющие лазерные сканеры для толщины, интерферометры для плоскостности, системы AOI на основе камер и освещения для дефектов поверхности и частиц. Обеспечивают высокоскоростной контроль 100% поверхности.
- Лазерные измерители толщины (Laser Thickness Gauges): Бесконтактные приборы, сканирующие поверхность для построения карты толщины.
- Оптические интерферометры (Optical Interferometers): Плоскостные (Fizeau) и микротопографические (белый свет, фазовый шифт).
- Стилусные и оптические профилометры (Stylus/Optical Profilometers).
- Спектрофотометры с интегрирующей сферой (Spectrophotometers with Integrating Sphere): Для точного измерения светопропускания.
- Полярископы/полариметры (Polariscopes/Polarimeters): Для визуализации и измерения напряжений.
- Сканирующие системы для контроля частиц (Particle Scanners): Основанные на лазерном рассеянии света или темнопольной микроскопии.
- Координатно-измерительные машины (CMM).
- Измерители микротвердости (Microhardness Testers).
- Системы для анализа чистоты поверхности: Оборудование для ионной хроматографии (IC) или масс-спектрометрии с индуктивно связанной плазмой (ICP-MS) для определения химического состава загрязнений после экстракции.
Заключение
Контроль стеклянной подложки для a-Si TFT LCD – это сложный, многоэтапный процесс, требующий применения высокоточного и часто автоматизированного метрологического оборудования. Комплексная проверка геометрических, оптических, поверхностных и физико-химических параметров стекла на самой ранней стадии производства является залогом минимизации технологических дефектов, обеспечения высокой однородности характеристик дисплейных панелей и достижения требуемого уровня выхода годной продукции. Непрерывное совершенствование методов и оборудования для контроля подложек остается важным направлением развития технологии производства LCD.